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磁控溅射仪

通讯员:杨清华  添加日期:2012-12-18  点击数量:429

       本设备可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等,沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力,设备具有溅射速率快、基片升温低、加热稳定等特点。
    磁控靶采用倾斜角度安装,靶在上样片在下,自上而下溅射成膜。可以沉积单层、多层薄膜,可以通过共溅射,沉积合金薄膜及薄膜掺杂。具有小靶材溅射大样片特点,节省科研成本。
带有进样/取样(Load-Lock)预真空室,采用机械手自动运送样片,保证溅射室良好的真空环境,减少实验的真空辅助时间,具有预清洗能力。
    产品采用全自动控制方式,使工艺重复性、稳定性、可靠性得到有效保证,从而获得稳定的薄膜生长速率,并能对薄膜生长特性施加控制。设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。
    产品通过软、硬件相互配合的各项安全技术,使设备的安全性、可靠性得到有效保证。
    产品主要应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等领域的器件研发和制造。
    产品适合于科研院所、大专院校、中小型生产企业的科研及教学。