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LED固晶机

通讯员:杨清华  添加日期:2012-12-18  点击数量:438

     DB-8002 型LED全自动粘片机(固晶机)是LED生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
    主要技术特点
    晶片台机构: 采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。
    ※ 有效行程:152×152mm
    ※ 重复精度:±0.005mm
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    点胶机构:采用精密机械结构用于银胶取量控制, 点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。 
    ※ Z向行程:5mm 重复精度: ±0.01mm 
    ※ Y向行程:50mm 重复精度: ±0.005mm
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    顶针机构:偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。
    ※ 最大行程:2mm
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    焊臂机构:独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。
    ※ 粘片速度: 420ms/粘片循环
    ※ 粘片精度:±50μm θ精度:±5°
    ※ 吸头:表面拾取型 旋转臂:90°旋转焊臂
    ※ 粘接压力:40-200g可调节
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    传输机构: 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 
    图像识别系统: 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。 
    上料机构: 适合于多种垂直支架。 
    下料机构:方便、准确地把支架接收到料盒中。 
    主要技术指标
    粘片机指标: 
    〉粘片速度: 420毫秒/粘片循环
    〉粘片精度:±50μm(XY定位) θ精度:±5°
    〉芯片尺寸:0.18×0.18mm-1×1mm
    〉吸头:表面拾取型
    〉旋转臂:90°旋转焊臂
    〉粘接压力:40-200g可调节
    晶片台机构指标:
    〉有效行程:152×152mm
    〉重复精度:±0.005mm
    点胶机构指标:
    〉Z向行程:5mm
    〉重复精度:±0.01mm
    〉Y向行程:50mm
    〉重复精度:±0.005mm
    顶针机构指标:
    〉最大行程:2mm
    所需设施:
    〉输入电压:~220V±22V(50Hz)
    〉整机功率:2KW
    〉气源压力:0.5-0.6MPa
    〉真空:≤-700mbar
    体积及重量: 
    〉外形尺寸:1100mm×850mm×1760mm 
    〉重量:800kg